Integrationsmodule — embedded r3
Kompakte Embedded-Module für industrielle Anwendungen: geringe Latenz, Multi-IO, sichere Konnektivität und optimiert für Multiplikationsprozesse.
Kernmerkmale
- • Echtzeit-fähige Verarbeitung für Multiplikations-Workflows
- • Multi-protokoll-Support: REST, MQTT, Modbus (Edge-Gateways)
- • Hardware-gestützte Sicherheit & TPM-Unterstützung
- • Skalierbar: Module stapelbar für höhere Performance
Entwickelt für Integratoren, OEMs und Technologiepartner, die zuverlässige Embedded-Lösungen benötigen.
CPU
ARM Cortex-A53
RAM
1–4 GB LPDDR4
Flash
eMMC 8–64 GB
Interfaces
PCIe, UART, SPI, I2C, GPIO
Leitung Integration
Dr. Lena Möller — Embedded Systems & Schnittstellen
Architektur & Sicherheit
embedded r3 verwendet eine modulare Architektur: Hardware-Root-of-Trust, verschlüsselte Speicherebenen und sichere Boot-Pfade. Kommunikation kann über TLS mit zertifikatsbasierter Authentifizierung erfolgen.
Secure Boot
Verifiziertes Boot-Chain mit Signaturen
TPM
Optionaler Hardware-TPM für Schlüsselhaltung
Update
Delta-Over-The-Air, signiert
Integrationsbeispiele
Beispielanwendungen: Inline-Messung mit Multiplikationslogik, Edge-Preprocessing für KI-Pipelines, deterministische Steuerung in Produktionslinien.
Technische Details — FAQ & Details
Unterstützt: REST API, WebSocket, MQTT QoS 0/1/2, Modbus TCP/RTU, CAN/FD (optional). Anpassbare Bridges für Firmensysteme.
Rollouts via signierte OTA-Pakete, Canary-Rollouts und Rollback-Mechanismen. Monitoring-Endpoints für Health & Metrics.
Industrietaugliche Komponenten, RoHS-konform, optionale CE/EMV-Prüfungen; Datentransfer und Speicherung DSGVO-konform gestaltbar.
Kompatibilitätsmatrix & Angebote
| Modell | IO | Netz | Max Durchsatz |
|---|---|---|---|
| embedded r3-S | 12x GPIO, 1x SPI | Ethernet | 200 Mbps |
| embedded r3-M | 24x GPIO, 2x UART | Ethernet, Wi‑Fi | 500 Mbps |
| embedded r3-X | 40x GPIO, CAN, PCIe | Ethernet, 5G (opt.) | 2 Gbps |
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